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深圳市精科创电子设备有限公司
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产品目录

SMT3D锡膏测厚仪

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详细说明

    一、产品功能

1、友好的编程界面面

2、多种测量方式

3、 扫描间距可调

4、形象的3D模拟功能

5、 独立的3D动态观察器

6、 强大的SPC功能

7、 一建回屏幕中心功能

8、 可测量丝印及铜皮厚度



二、产品特色

1.采用原装德国进口高清彩色相机,保证测试的高精度和高稳定性。

2.采用军用级别的二级激光,受外界环境光源干扰小,更加稳定寿命更长。

3.采用灵活的硬件设计,光源、激光和相机,可对不同颜色的PCB板进行测试。

4.软件分析条件基于数据库,根据分析条件实现预警功能,直观易懂。

5.强大的报表分析功能,自动生成R-Chart,X-Bar,自动计算CPK。

6.导出详细完整的SPC报表,完全避免手写报表的各种弊端。

7.软件采用简单实用的理念,侧重于测试的高精度设计,校正块重复精度达到正负0.001mm。





3种不同的3D显示模式,再现真实3D图像



三、产品参数



1、产品型号:SPI-6500

2、应用范围:锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP

3、测量项目:厚度.面积.体积.3D形状.平面距离

4、测量原理:激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或倾斜角度n

5、软体语言:中文/英文n

6、照明光源:白色高亮LEDn

7、测量光源:红色激光模组n Y轴移动范围:50 mmn

8、 测量方式:自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量n

9、 视野范围:5mm*7mmn

10、相机像素:300万/视场n

12、*高分辨率:0.1umn

13、 扫描间距:4 um /8 um /10 um /12 umn

14、 重复测量精度:高度小于正负1um,面积<1%,体积<1%n 放大倍数:50Xn

15、 *大可测量高度:5 mmn

16、 *高测量速度:250Profiles/sn

16、 3D模式:面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转n

17、 SPC软件:产线资料,印刷资料,锡膏资料,钢网资料,测量结果分别独立分析,X-Bar&R图分析,直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出,Sigma自动判断n

18、 操作系统:Windows7n

19、计算机系统:双核P4,2G内存,20寸LCDn

20、 电源:220V 50/60Hzn

21、 *大消耗功率:300Wn

22、重量:约35KGn

23、 外形尺寸:L*

 
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